특히 미국 북동부 지역의 겨울이 다가오고 있습니다. 2월 6일부터 9일까지 하와이의 아름다운 카우아이에서 열리는 SMTA 팬 퍼시픽 컨퍼런스에서 제 동료인 엔지니어드 솔더 제품 매니저 팀 젠슨과 인쇄 회로 기판 조립 재료 기술 지원 엔지니어 브룩 샌디 스미스가 발표할 예정이니 꼭 참석하세요.
Brook은 PCB 조립 공정의 전기 화학적 일관성을 위한 테스트 방법 조사 및 깊은 캐비티 내 저장소 인쇄의 체적 특성화라는 제목으로 두 편의 논문을 발표합니다. Tim은 제가 공동 집필한 고신뢰성 및 낮은 보이드 발생을 위한 강화 솔더 프리폼이라는 제목의 논문을 발표합니다.
Tim의 논문에서는 Indium Corporation의 강화 솔더 프리폼, 즉 InFORMs®가 고전력 애플리케이션에서 보이드 감소, 신뢰성 향상, 솔더 성능 향상 등 공정 개선에 어떻게 기여하는지에 대해 설명합니다.
2월 9일부터 이 블로그에서 해당 논문의 일부 내용을 논의할 예정입니다. 이 블로그를 구독하면 이 기술에 대해 가장 먼저 배울 수 있습니다.
이 주제에 대해 더 자세히 알고 싶으시면 언제든지 저에게 연락해 주시면 2월 9일 이후에 논문 사본을 보내드릴 수 있습니다.
Adam
