Indium Corporation will help attendees Avoid the Void® by featuring its ultra-reliable Indium8.9HF Solder Paste series at SMTA Guadalajara Technical Forum and Expo, Nov. 14-15 in Guadalajara, Mexico.
Indium8.9HF is an air reflow, no-clean solder paste that has been tested and approved for use in the automotive electronics industry.
The Indium8.9HF series enhances the reliability of automotive products in three ways:
- Améliore la conductivité thermique et la fiabilité thermique avec une performance éprouvée de faible voilage
- Enhances mechanical reliability, which allows for stable and consistent performance under harsh environments
- Provides higher electrical reliability with an enhanced SIR
See our experts at the show in Booth #136 or visit indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid to learn more.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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