Indium Corporation will feature its high-reliability, Au-based precision die-attach (PDA) preforms for critical laser and RF applications, as well as 5G communications, at the International Microwave Symposium, San Diego, Calif., June 1116.
Indium Corporation est le principal fournisseur de brasures pour les applications laser et optiques. Les alliages à base d'or sont un excellent choix pour garantir les meilleures performances et la meilleure fiabilité possibles pour les applications nécessitant une soudure à haute fusion. En plus de répondre aux exigences thermiques et électriques des applications à haute fiabilité, ils fournissent également le joint de soudure le plus résistant possible à la corrosion et à l'oxydation.
Les applications d'assemblage de semi-conducteurs par laser nécessitent des préformes de soudure ultra-précises et de la plus haute qualité afin de garantir la précision et la répétabilité lors de l'assemblage et d'obtenir un produit final extrêmement fiable. Les préformes PDA à base d'Au d'Indium Corporation offrent le plus haut niveau de qualité disponible pour offrir les meilleures performances possibles dans les applications critiques de fixation de matrices à haute fiabilité. Les caractéristiques sont les suivantes
- Contrôle très précis de l'épaisseur
- Qualité des arêtes de précision, pratiquement sans bavures
- Contrôle optimisé de la propreté
- Méthode de gaufrage par défaut
Les préformes Au PDA d'Indium Corporation sont disponibles dans les alliages suivants :
- 80Au20Sn, 79Au21Sn, 78Au22Sn, 75Au25Sn
- 88Au12Ge
- 82Au18In
- 96,8Au3,2Si
Indium Corporation’s AuLTRA 75 is an off-eutectic AuSn preform solution (75Au25Sn) designed to improve intermetallic reliability in applications using a die with a thicker gold plating, such as a GaN die used for high-frequency, high-power RF power amplifier devices for 5G and other critical military and aerospace wireless communications. AuLTRA 75 helps improve the operation of these critical technologies by adjusting the final solder joint composition, and improving wetting and voiding. The AuLTRA product line also comes in 78Au22Sn and 79Au21Sn compositions.
Indium Corporation’s AuLTRA ThInFORMS are 0.00035″ thick (0.00889mm or 8.89m) 80Au20Sn preforms that improve the overall operational efficiency of high-output lasers. AuLTRA ThInFORMS help combat common issues such as:
- Court-circuitLa réduction du volume de soudure empêche la remontée de la matrice, ce qui minimise le risque de court-circuit.
- Poor thermal transferthe ultra-thin 0.00035″ preform reduces bondline thickness (BLT), thus improving thermal transfer and increasing the longevity and performance of the device
A leading gold solder innovator, Indium Corporation’s gold-based portfolio includes wire, paste, preforms, spheres, shot, and ribbon manufactured with cutting-edge technology to ensure supreme quality and the utmost precision. The most commonly used gold-based alloy is 80Au20Sn: the pillar alloy of the microelectronics industry with a melting point of 280C, 80Au20Sn works great in the majority of die-attach and lid sealing applications. It exhibits good thermal fatigue properties and is used in many applications that require high tensile strength and high corrosive resistance. Indium Corporation’s AuSn solder offers numerous benefits including:
- Résistance à la traction la plus élevée de toutes les soudures
- Point de fusion élevé compatible avec les processus de refusion ultérieurs
- Conductivité thermique supérieure
- Résistance à la corrosion
To learn more about Indium Corporation’s precision Au-based preforms, visit www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms or stop by booth #1423 at the show.
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), sur www.linkedin.com/company/indium-corporation/ ou @IndiumCorp.
À propos du symposium international sur les micro-ondes
For over 70 years, IMS has brought together a unique mix of international RF and microwave experts presenting the latest research and showcasing the newest products and services. IMS includes education and networking opportunities as well as an exhibition. Learn more at ims-ieee.org.
