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Indium Corporation présentera des matériaux innovants pour la technologie de l'intelligence artificielle au salon SEMICON de Taïwan

En tant que leader reconnu dans le domaine des solutions matérielles innovantes pour les technologies d'avenir, Indium Corporation présentera avec fierté ses produits d'intégration et d'assemblage hétérogènes (HIA) et ses matériaux d'interface thermique (TIM), qui sont à l'origine des progrès de l'intelligence artificielle, lors du salon SEMICON Taiwan, qui se tiendra du 4 au 6 septembre à Taipei (Taiwan).

La série SiPaste d'Indium Corporations est spécialement conçue pour l'impression de fines caractéristiques, avec des poudres fines allant du type 5 au type 8. Elles permettent d'éviter le vide, de réduire l'affaissement et d'obtenir des performances d'impression supérieures et constantes. Indium Corporations SiPaste C312HF est une nouvelle formulation qui offre les mêmes excellentes performances d'impression et la même stabilité du matériau dans le temps, avec l'avantage d'avoir une chimie facilement nettoyable avec une technologie semi-aqueuse ou saponifiante.

Les solutions Heat-Spring d' Indium Corporations, idéales pour les applications TIM2, sont des TIM métalliques compressibles et sans reflux. Ces MIT contenant de l'indium offrent une conductivité thermique supérieure à celle des non-métaux, l'indium métal pur offrant une conductivité de 86 W/mK dans tous les plans. Grâce à son état de métal solide, Heat-Spring évite les problèmes de pompage et de cuisson. Il offre également une solution durable grâce au programme de récupération et de recyclage d'Indium Corporations.

La gamme GalliTHERM de solutions de métal liquide à base de gallium s'appuie sur plus de 60 ans d'expérience d'Indium Corporations dans la fabrication de métaux liquides à base de gallium. Ces TIM à métal liquide sont conçus pour les applications TIM1 et TIM2. Les TIM à métal liquide offrent :

  • Conductivité thermique élevée pour la longévité et la fiabilité du produit final
  • Faible résistance interfaciale contre la plupart des surfaces, assurant une dissipation rapide de la chaleur
  • Capacité extraordinaire de mouillage sur les surfaces métalliques et non métalliques

Pour en savoir plus sur la façon dont les produits HIA et TIM d'Indium Corporations contribuent à la révolution de l'IA, rendez visite à nos experts sur le stand #L0330 à SEMICON Taiwan.

À propos d'Indium Corporation

Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.

Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à Jingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, From One Engineer To Another (#FOETA), à l'adresse www.linkedin.com/company/indium-corporation/.