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インジウムコーポレーションが台湾のセミコンでAI技術を支える革新的な材料を展示

インジウムコーポレーションは、将来を見据えた技術に対応する革新的な材料ソリューションの実証済みリーダーとして、9月4日から6日まで台湾の台北で開催されるセミコン台湾で、AIの進歩を推進する異種集積組立(HIA)製品とサーマルインターフェイス材料(TIM)を誇らしげに展示する。

インジウムコーポレーションのSiPasteシリーズは、特に微細印刷用に設計されており、タイプ5からタイプ8までの微細パウダーを使用しています。ボイドを回避し、スランプを低減し、一貫して優れた印刷性能を発揮します。インジウムコーポレーションのSiPaste C312HFは、同じ優れた印刷性能と長期にわたる材料安定性を提供する新しい処方で、半水性または鹸化剤技術で簡単に洗浄できる化学的利点を備えています。

インジウムコーポレーションのヒートスプリングソリューションは、TIM2アプリケーションに最適な、圧縮可能なノンリフローメタルTIMです。これらのインジウム含有TIMは、非金属よりも優れた熱伝導性を提供し、純インジウム金属は全平面において86W/mKを実現します。ヒートスプリングは固体金属であるため、ポンプアウトやベークアウトの問題を回避できます。また、インジウムコーポレーションの再生・リサイクルプログラムにより、持続可能なソリューションを提供します。

ガリウムベースのリキッドメタルソリューションのGalliTHERMポートフォリオは、インジウムコーポレーションが60年以上にわたってガリウムベースのリキッドメタルを製造してきた経験を活かしています。これらのリキッドメタルTIMは、TIM1とTIM2の両方のアプリケーション向けに設計されています。リキッドメタルTIMは以下を提供します:

  • 最終製品の寿命と信頼性を高める高熱伝導性
  • ほとんどの表面に対して低い界面抵抗で、迅速な熱放散を確保
  • 金属表面および非金属表面の両方に対する卓越した濡れ性

インジウムコーポレーションのHIAおよびTIM製品がどのようにAI革命の推進に役立っているかについては、セミコン台湾のブース#L0330で当社の専門家をご覧ください。

インジウム・コーポレーションについて

インジウム・コーポレーション は、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、サーマルマネージメント市場向けの一流の材料精製、製錬、製造、サプライヤーである。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、ドイツ、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。

For more information about Indium Corporation, visit indiumstg.wpenginepowered.com or email Jingya Huang. You can also follow our experts, From One Engineer To Another (#FOETA), at www.linkedin.com/company/indium-corporation/.