铟泰科技股份有限公司將於9月4日至6日在台灣台北舉行的SEMICON Taiwan展覽會上，展示其異質整合與組裝（HIA）產品及熱介面材料（TIMs），以推動人工智慧（AI）的發展。
Indium CorporationsSiPaste系列專門設計用於精細特徵的印刷，其精細粉末範圍從 Type 5 到 Type 8 不等。它們有助於避免虛空、減少坍塌，並展現一致的優異印刷性能。Indium Corporations SiPaste C312HF 是一種新配方，具有同樣優異的印刷性能和長時間的材料穩定性，並具有半水或皂化劑技術的易清潔化學優點。
Indium CorporationsHeat-Spring解決方案是 TIM2 應用的理想選擇，是一種可壓縮、無回流的金屬 TIM。與非金屬相比，這些含铟的 TIM 具有更優異的熱傳導性，純金屬鎘在所有平面上的熱傳導率為 86W/mK。由於其固態金屬狀態，Heat-Spring 可避免抽氣和烘烤問題。此外，由於 Indium Corporations 的回收與再利用計畫，它也提供了一個永續性的解決方案。
GalliTHERM的鎵基液態金屬解決方案產品組合來自 Indium Corporation 超過 60 年的製造鎵基液態金屬經驗。這些液態金屬 TIM 針對 TIM1 和 TIM2 應用而設計。液態金屬 TIM 提供
- 高導熱性可延長終端產品的壽命與可靠性
- 對大多數表面的介面阻抗低，可確保快速散熱
- 在金屬和非金屬表面上都有非凡的潤滑能力
如欲進一步瞭解 Indium Corporations 的 HIA 與 TIM 產品如何協助推動 AI 革命，請至 SEMICON Taiwan 的 #L0330 攤位參觀我們的專家。
關於 Indium Corporation
Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料精煉商、冶煉商、製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑；銅钎；熱介面材料；濺鍍靶材；铟、鎵、锗、錫金屬和無機化合物；以及 NanoFoil 。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、德國、印度、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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