Ning-Cheng Lee, vice-président de la technologie d'Indium Corporation, animera un atelier intitulé Materials Considerations for Achieving High-Reliability Lead-Free Soldering lors du LED Assembly, Reliability & Testing Symposium à Atlanta (Géorgie) le 1er décembre.
Alors que l'industrie électronique progresse rapidement vers la miniaturisation, deux facteurs déterminent le succès des fabricants : le faible coût et la haute fiabilité. Ce cours examine les rôles de la composition des soudures sur le coût et la fiabilité, en passant en revue les propriétés des matériaux, les performances des soudures, les modes de défaillance connus et les principaux avantages des alliages.
Le Dr Lee est un expert en soudure de renommée mondiale et un membre de distinction de la SMTA. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulages pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces, de la gestion thermique et de l'énergie solaire. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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