Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology der Indium Corporation, wird am 1. Dezember auf dem LED Assembly, Reliability & Testing Symposium in Atlanta, Georgia, einen Workshop mit dem Titel Materials Considerations for Achieving High-Reliability Lead-Free Soldering leiten.
Da die Elektronikindustrie schnell in Richtung Miniaturisierung voranschreitet, sind zwei Faktoren für den Erfolg der Hersteller entscheidend: niedrige Kosten und hohe Zuverlässigkeit. In diesem Kurs werden die Auswirkungen der Lötzusammensetzung auf Kosten und Zuverlässigkeit untersucht, einschließlich eines Überblicks über Materialeigenschaften, Lötleistung, bekannte Fehlerarten und die Hauptvorteile von Legierungen.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte und ein SMTA Member of Distinction. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungen für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Zu seinen aktuellen Forschungsinteressen gehören fortschrittliche Materialien für Verbindungen und Verpackungen für elektronische und optoelektronische Anwendungen, wobei der Schwerpunkt auf hoher Leistung und niedrigen Betriebskosten liegt.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht-, Wärmemanagement- und Solarmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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