铟泰公司该公司技术副总裁李宁成博士将于12月1日在佐治亚州亚特兰大举行的“LED 组装、可靠性 与测试研讨会”上，主持一场题为《实现高可靠性 无铅焊接的材料考量》的研讨会。
随着电子行业迅速向微型化发展，决定制造商成功与否的两大关键因素是：低成本和高可靠性 。本课程将探讨焊料成分对成本和可靠性 的影响，内容包括对材料属性 、焊接性能、已知失效模式以及合金主要优点的综述。
李博士是世界知名的焊接专家，也是SMTA的杰出会员。他在高温聚合物、微电子封装材料、底部填充材料和粘合剂的开发方面拥有丰富的经验。他目前的研究兴趣包括互连用先进材料，以及电子和光电子器件的封装应用 ，重点关注高性能和总体成本低 。
铟泰公司 面向全球电子、半导体、薄膜、热管理及太阳能市场的顶级材料制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡的金属及化合物；以及NanoFoil®。铟泰公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
如需了解铟泰公司更多信息，请访问indiumstg.wpenginepowered.com或发送电子邮件至 [email protected]。您还可以通过www.facebook.com/indium或@IndiumCorp 关注我们的专家团队“From One Engineer ToAnother®”（#FOETA）。
