Indium Corporation présentera sa pâte à souder sans halogène Indium8.9HF no-clean au salon SMTA International (SMTAI) 2016, les 27 et 28 septembre, à Rosemont, Ill.
L'Indium8.9HF est spécifiquement formulé pour éviter le Void® tout en offrant une efficacité de transfert élevée avec une faible variabilité.
Cette pâte à braser sans nettoyage est parfaitement adaptée à une variété d'applications, en particulier dans le secteur automobile, grâce à sa technologie unique de barrière contre l'oxydation.
En plus d'un transfert d'impression et d'une réponse à la pause exceptionnels, la pâte à braser Indium8.9HF offre également un certain nombre d'autres avantages, notamment une excellente soudabilité pin-in-paste et un excellent remplissage des trous, une capacité de refusion robuste et une large fenêtre de traitement.
Indium8.9HF Solder Paste is part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes that help manufacturers to Avoid the Void®. For more information about Indium8.9HF, visit Indium Corporation’s booth #429, email [email protected], or visit indiumstg.wpenginepowered.com/indium8.9series.
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