Indium Corporation présentera sa pâte à souder sans halogène Indium8.9HF no-clean au salon SMTA International (SMTAI) 2016, les 27 et 28 septembre, à Rosemont, Ill.
L'Indium8.9HF est spécifiquement formulé pour éviter le Void® tout en offrant une efficacité de transfert élevée avec une faible variabilité.
Cette pâte à braser sans nettoyage est parfaitement adaptée à une variété d'applications, en particulier dans le secteur automobile, grâce à sa technologie unique de barrière contre l'oxydation.
En plus d'un transfert d'impression et d'une réponse à la pause exceptionnels, la pâte à braser Indium8.9HF offre également un certain nombre d'autres avantages, notamment une excellente soudabilité pin-in-paste et un excellent remplissage des trous, une capacité de refusion robuste et une large fenêtre de traitement.
La pâte à braser Indium8.9HF fait partie de la famille de pâtes à braser haute performance, sans plomb, à faible taux de voilage et sans nettoyage d'Indium Corporation, qui aide les fabricants à éviter le vide®. Pour plus d'informations sur l'Indium8.9HF, visitez le stand d'Indium Corporation #429, envoyez un courriel à [email protected], ou visitez www.indium.com/indium8.9series.
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