Indium Corporation將於 9 月 27 日和 28 日在美國伊利諾州 Rosemont 舉辦的SMTA International (SMTAI) 2016上展出其無鹵素Indium8.9HF 免清洗焊膏 。
Indium8.9HF是專為 Avoid the Void® 而配制，同時提供高傳輸效率與低變異性。
此免清洗焊膏因其獨特的氧化阻隔技術，非常適合各種應用，尤其是汽車應用。
除了出色的印刷傳輸和暫停反應之外，Indium8.9HF 錫膏還具備其他多項優點，包括出色的焊針貼合可焊性和填孔性、強大的回流焊能力以及寬廣的製程窗口。
Indium8.9HF焊膏是Indium公司高性能、無鉛、低揮發、免清洗焊膏系列的一部分，可幫助製造商避免Void®。如需更多關於 Indium8.9HF 的資訊，請參觀 Indium Corporation 的攤位 #429，或寄電子郵件至[email protected]，或造訪www.indium.com/indium8.9series。
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