Die Indium Corporation wird auf der SMTA International (SMTAI) 2016 am 27. und 28. September in Rosemont, Illinois, ihre halogenfreie No-Clean-Lotpaste Indium8.9HF vorstellen.
Indium8.9HF wurde speziell für die Vermeidung von Void® formuliert und bietet eine hohe Übertragungseffizienz bei geringer Variabilität.
Diese No-Clean-Lötpaste eignet sich aufgrund ihrer einzigartigen Oxidationsbarrieretechnologie perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen, insbesondere im Automobilbereich.
Neben der hervorragenden Druckübertragung und dem Ansprechverhalten auf die Pause bietet die Indium8.9HF-Lotpaste noch eine Reihe weiterer Vorteile, darunter eine hervorragende Pin-in-Paste-Lötbarkeit und Lochfüllung, eine robuste Reflowfähigkeit und ein breites Prozessfenster.
Indium8.9HF Solder Paste is part of Indium Corporation’s family of high-performance, lead-free, low-voiding, no-clean solder pastes that help manufacturers to Avoid the Void®. For more information about Indium8.9HF, visit Indium Corporation’s booth #429, email [email protected], or visit indiumstg.wpenginepowered.com/indium8.9series.
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