Die Indium Corporation wird auf der SMTA International (SMTAI) 2016 am 27. und 28. September in Rosemont, Illinois, ihre halogenfreie No-Clean-Lotpaste Indium8.9HF vorstellen.
Indium8.9HF wurde speziell für die Vermeidung von Void® formuliert und bietet eine hohe Übertragungseffizienz bei geringer Variabilität.
Diese No-Clean-Lötpaste eignet sich aufgrund ihrer einzigartigen Oxidationsbarrieretechnologie perfekt für eine Vielzahl von Anwendungen, insbesondere im Automobilbereich.
Neben der hervorragenden Druckübertragung und dem Ansprechverhalten auf die Pause bietet die Indium8.9HF-Lotpaste noch eine Reihe weiterer Vorteile, darunter eine hervorragende Pin-in-Paste-Lötbarkeit und Lochfüllung, eine robuste Reflowfähigkeit und ein breites Prozessfenster.
Die Indium8.9HF-Lotpaste ist Teil der Indium Corporation-Familie von bleifreien Hochleistungs-Lotpasten mit geringem Voiding und No-Clean, die Herstellern helfen, den Void® zu vermeiden. Weitere Informationen über Indium8.9HF erhalten Sie am Stand 429 der Indium Corporation, per E-Mail an [email protected] oder unter www.indium.com/indium8.9series.
Weitere Informationen über Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected]. Sie können auch unseren Experten, From One Engineer To Another® (#FOETA), unter www.facebook.com/indium oder @IndiumCorp folgen.
