Indium Corporation et Duksan Hi-Metal Co., Ltd. annoncent un accord formel visant à faciliter l'approvisionnement mondial d'une technologie d'alliage avancée utilisée pour fabriquer des billes de soudure (sphères) pour les boîtiers de semi-conducteurs. SACm™, une nouvelle composition d'alliage développée par Indium Corporation, offre les meilleures performances de fiabilité en termes de chocs de chute et de cycles thermiques. Les architectures de joints de soudure qui utilisent à la fois la pâte à braser SACm™ et les billes de soudure SACm™ tirent le meilleur parti de cette technologie d'alliage. Duksan Hi-Metal, le deuxième plus grand fournisseur de billes de soudure de l'industrie, offre une capacité de fabrication rentable pour les billes de soudure SACm™, associée à une qualité de classe mondiale.
" Nous ne pourrions pas être plus heureux d'avoir choisi Duksan Hi-Metals comme partenaire stratégique pour commercialiser les billes SACm™ ", a déclaré Chris Bastecki, directeur associé des matériaux d'assemblage pour l'électronique chez Indium Corporation. " Le défi consistant à incorporer de manière efficace et répétée le dopant propriétaire dans les billes de soudure SACm™ est assez complexe. Les ingénieurs de Duksan ont fait preuve d'une grande compétence et d'une grande capacité avec leur aptitude à faire évoluer le processus vers un processus commercial viable dans un court laps de temps."
" Nous sommes très heureux de pouvoir offrir à nos clients la technologie SACm™ ", a déclaré Perry Kim, directeur des ventes de Duksan. "Nos clients sont continuellement mis au défi d'améliorer la fiabilité, d'éviter le besoin d'underfills au niveau de la carte et d'étendre l'utilisation des boîtiers de semi-conducteurs à des tailles de matrices plus grandes. Si nous pouvons permettre à nos clients de réaliser ces améliorations grâce à l'application rentable des billes de soudure SACm™, nous sommes heureux de les aider."
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium et de germanium, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Duksan Hi-Metal Co., Ltd. a été créée en 1999 et fabrique des billes de soudure pour les assemblages BGA et CSP. Basée en Corée, elle entretient des relations commerciales avec des clients en Chine, au Japon, à Taïwan, aux Philippines, à Singapour et en Europe. Duksan est certifiée ISO 14002:2000.
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