Indium Corporation与 Duksan Hi-Metal Co., Ltd. 宣布达成正式协议，促进用于制造半导体封装焊球的先进合金技术的全球供应。SACm™ 是 Indium Corporation 开发的一种新型合金成分，在跌落冲击和热循环方面都具有最高的可靠性能。同时使用 SACm™ 焊膏和 SACm™ 焊球的焊点结构实现了这种合金技术的最大价值。Duksan Hi-Metal 是业内第二大锡球供应商，可提供具有成本效益的 SACm™ 锡球制造能力和世界一流的质量。
"Indium 公司电子组装材料副总监 Chris Bastecki 说："我们非常高兴选择 Duksan Hi-Metals 作为战略合作伙伴，将 SACm™ 焊球推向市场。"在 SACm™ 焊球中有效、重复地加入专有掺杂剂是一项相当复杂的挑战。Duksan 公司的工程师在短时间内将该工艺升级为可行的商业工艺，显示了他们高超的技术和能力。
"我们很高兴能够为客户提供 SACm™ 技术，"Duksan 销售总监 Perry Kim 说。"我们的客户一直面临着提高可靠性、避免板级底部填充以及将半导体封装的使用扩展到更大芯片尺寸的挑战。如果我们能让客户通过经济高效地应用 SACm™ 焊球实现这些改进，我们非常乐意提供帮助。
Indium Corporation 是全球电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场的主要材料制造商和供应商。产品包括焊料、预型件和助焊剂；钎料；溅射靶材；铟、镓和锗金属及无机化合物；以及 NanoFoil®。Indium 公司成立于 1934 年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国拥有全球性的技术支持和工厂。
Duksan Hi-Metal Co., Ltd. 成立于 1999 年，生产用于 BGA 和 CSP 组装的焊球。公司总部位于韩国，与中国、日本、台湾、菲律宾、新加坡和欧洲的客户都有业务关系。Duksan 已通过 ISO 14002:2000 认证。
有关 Indium Corporation 的更多信息，请访问www.indium.com或发送电子邮件至 [email protected]。
