インジウム株式会社とDuksan Hi-Metal Co., Ltd.は、半導体パッケージ用のはんだボール（球）の製造に使用される先端合金技術のグローバル供給を促進するための正式な合意を発表しました。インジウムコーポレーションが開発した新しい合金組成であるSACm™は、落下衝撃と熱サイクルの両面で最高の信頼性性能を提供します。SACm™はんだペーストとSACm™はんだボールの両方を使用するはんだ接合構造は、この合金技術の最大の価値を実現します。業界第2位のはんだボールサプライヤーであるDuksan Hi-Metal は、SACm™ はんだボールのコスト効率に優れた製造能力を、世界クラスの品質とともに提供しています。
「SACm™ボールを市場に投入する戦略的パートナーとしてDuksan Hi-Metals 社を選択できたことは、これ以上嬉しいことはありません。「独自のドーパントをSACm™はんだボールに効果的かつ繰り返し組み込むという課題は非常に複雑です。Duksanのエンジニアは、短期間で実行可能な商業プロセスまで規模を拡大する能力で、素晴らしい技術と能力を実証しました。"
「Duksan 社の営業部長であるペリー・キムは、次のように述べています。「当社のお客様は、信頼性を向上させ、基板レベルのアンダーフィルの必要性を回避し、半導体パッケージのダイサイズを拡大するという課題を常に抱えています。SACm™はんだボールのコスト効率に優れたアプリケーションを通じて、お客様がこれらの改善を実現できるのであれば、私たちはそのお手伝いができることを嬉しく思います。"
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだ、プリフォーム、フラックス、ろう材、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウムの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
Duksan Hi-Metal Co., Ltd.は1999年に設立され、BGAおよびCSPアセンブリ用のはんだボールを製造している。韓国に本社を置き、中国、日本、台湾、フィリピン、シンガポール、ヨーロッパの顧客と取引関係がある。DuksanはISO 14002:2000認証を取得しています。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.com、またはEメール（[email protected]）で。
