Indium Corporation與Duksan Hi-Metal Co., Ltd.宣佈達成正式協議，促進用於製造半導體封裝焊球的先進合金技術的全球供應。SACm™ 是 Indium Corporation 所開發的新型合金成分，在跌落衝擊和熱循環方面均具有最優異的可靠性能。同時使用 SACm™ 焊膏和 SACm™ 焊球的焊點結構，可實現這種合金技術的最大價值。Duksan Hi-Metal 是業界第二大的焊球供應商，可提供具成本效益的 SACm™ 焊球製造能力，以及世界級的品質。
"Indium Corporation 電子組裝材料副總監 Chris Bastecki 表示：「我們非常高興能選擇 Duksan Hi-Metals 作為我們的策略夥伴，將 SACm™ 焊球推向市場。"在 SACm™ 焊球中有效地重複加入專有的摻雜劑是相當複雜的挑戰。Duksan 的工程師在短時間內將製程擴展為可行的商業製程，展現了高超的技術和能力。
"Duksan 的銷售總監 Perry Kim 表示：「我們很高興能為客戶提供 SACm™ 技術。"我們的客戶不斷面臨挑戰，以提高可靠性、避免板級底部填充的需求，並將半導體封裝的使用擴展到更大的晶粒尺寸。如果我們能夠讓客戶通過具有成本效益的 SACm™ 焊球應用實現這些改進，我們很樂意提供幫助。"
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料、預成型品和助熔劑；銅钎；濺鍍靶材；铟、鎵和锗金屬和無機化合物；以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、新加坡、南韓、英國和美國。
Duksan Hi-Metal Co., Ltd. 成立於 1999 年，生產 BGA 和 CSP 組裝用焊球。總部設在韓國，他們與中國、日本、台灣、菲律賓、新加坡和歐洲的客戶都有業務關係。Duksan 已通過 ISO 14002:2000 認證。
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