Indium Corporation y Duksan Hi-Metal Co., Ltd. anuncian un acuerdo formal para facilitar el suministro global de una avanzada tecnología de aleación utilizada para fabricar bolas (esferas) de soldadura para paquetes de semiconductores. SACm™, una novedosa composición de aleación desarrollada por Indium Corporation, ofrece las mejores prestaciones de fiabilidad tanto en términos de choque por caída como de ciclos térmicos. Las arquitecturas de unión soldada que utilizan pasta de soldadura SACm™ y bolas de soldadura SACm™ obtienen el máximo valor de esta tecnología de aleación. Duksan Hi-Metal, el segundo mayor proveedor de bolas de soldadura del sector, ofrece una capacidad de fabricación rentable de bolas de soldadura SACm™, junto con una calidad de primera clase.
"No podríamos estar más contentos con nuestra selección de Duksan Hi-Metals como nuestro socio estratégico para llevar las bolas SACm™ al mercado", dijo Chris Bastecki, Director Asociado de Materiales de Ensamblaje Electrónico de Indium Corporation. "El reto de incorporar eficaz y repetidamente el dopante patentado en las bolas de soldadura SACm™ es bastante complejo. Los ingenieros de Duksan han demostrado una gran habilidad y capacidad con su habilidad para escalar el proceso hasta convertirlo en un proceso comercial viable en un corto periodo de tiempo."
"Estamos muy satisfechos de poder ofrecer a nuestros clientes la tecnología SACm™", declaró Perry Kim, Director de Ventas de Duksan. "Nuestros clientes se enfrentan continuamente al reto de mejorar la fiabilidad, evitar la necesidad de rellenos a nivel de placa y ampliar el uso de paquetes de semiconductores a tamaños de matriz más grandes. Si podemos permitir a nuestros clientes realizar estas mejoras mediante la aplicación rentable de bolas de soldadura SACm™, estaremos encantados de ayudarles."
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, la capa fina y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputtering; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio y germanio; y NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Duksan Hi-Metal Co., Ltd. se fundó en 1999 y fabrica bolas de soldadura para montajes BGA y CSP. Con sede en Corea, mantiene relaciones comerciales con clientes de China, Japón, Taiwán, Filipinas, Singapur y Europa. Duksan cuenta con la certificación ISO 14002:2000.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a [email protected].
