Indium Corporation présentera une intervention sur la préparation des feuilles de graphite visant à améliorer leur conductivité thermique lors de la Conférence sur les composants électroniques et les technologies (ECTC), qui se tiendra en ligne du 1er juin au 4 juillet.
À mesure que la densité de puissance des dispositifs microélectroniques ne cesse d'augmenter, la quantité de chaleur générée s'accroît, ce qui fait d'une dissipation thermique efficace un enjeu majeur
facteur à prendre en compte lors de la conception de dispositifs microélectroniques. À ce titre, la gestion thermique via un matériau d’interface thermique (TIM) constitue un facteur important pour les performances des assemblages électroniques. Dans son exposé intitulé « Méthodes de préparation de feuilles de graphite avec traitement par perçage pour améliorer la conduction thermique verticale », le Dr Ning-Cheng Lee, ancien collaborateur d’Indium Corporation, examinera le développement d’un nouveau matériau TIM à base de graphite qui améliore la conduction thermique verticale.
Le Dr Lee a travaillé chez Indium Corporation de 1986 jusqu'à son départ à la retraite en 2021, où il occupait le poste de vice-président chargé de la technologie. Il possède plus de trois décennies d'expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à souder destinés aux industries de la technologie de montage en surface (SMT). Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères haute température, de matériaux d’encapsulation pour la microélectronique, de sous-remplissages et d’adhésifs. Outre les matériaux de soudure pour le SMT et les semi-conducteurs, ses recherches s’étendent également à la technologie de nanoliage et aux matériaux thermoconducteurs. Le Dr Lee a été récompensé par de nombreuses organisations professionnelles pour ses travaux de recherche, notamment la SMTA, l’IEEE et la CPMT, et il est membre émérite de l’IEEE. Le Dr Lee a publié des articles dans de nombreuses revues spécialisées et est fréquemment invité à intervenir lors de présentations, séminaires, discours d’ouverture et formations courtes à travers le monde, dont beaucoup ont été récompensés par des prix « Best of Conference ».
À propos d'Indium Corporation
Indium Corporation est un raffineur, un fondeur, un fabricant et un fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Allemagne, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, rendez-vous surindiumstg.wpenginepowered.comou envoyez un e-mail àJingya Huang. Vous pouvez également suivre nos experts, « From One Engineer To Another » (#FOETA), surwww.linkedin.com/company/indium-corporation/ou@IndiumCorp.
À propos de l'ECTC
La Conférence sur les composants électroniques et les technologies (ECTC) est le principal événement international qui rassemble les meilleurs acteurs dans les domaines de la science, de la technologie et de la formation en matière de conditionnement, de composants et de systèmes microélectroniques, dans un esprit de coopération et d'échanges techniques. L'ECTC est parrainée par l'IEEE Electronics Packaging Society (anciennement CPMT).
