Indium Corporation hará una presentación sobre la preparación de láminas de grafito para mejorar su conductividad térmica durante la Conferencia de Tecnología y Componentes Electrónicos (ECTC), que se celebrará virtualmente del 1 de junio al 4 de julio.
A medida que aumenta la densidad de potencia de los dispositivos microelectrónicos, se genera más calor, por lo que la disipación eficaz del calor es un factor importante.
en el diseño de dispositivos microelectrónicos. Por ello, un factor importante en el rendimiento de los conjuntos electrónicos es la gestión térmica a través de un material de interfaz térmica (TIM). En Methods for Preparing Graphite Sheets with Piercing Treatment to Enhance Vertical Thermal Conduction, el Dr. Ning-Cheng Lee, anteriormente de Indium Corporation, examinará el desarrollo de un novedoso material TIM a partir de grafito que mejora la conducción vertical del calor.
El Dr. Lee trabajó en Indium Corporation desde 1986 hasta su jubilación en 2021 como vicepresidente de tecnología. Cuenta con más de tres décadas de experiencia en el desarrollo de fundentes, aleaciones y pastas de soldadura para las industrias de tecnología de montaje superficial (SMT). Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulados para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Además de materiales para SMT y soldadura de semiconductores, su investigación se extiende también a la tecnología de nanoadhesión y los materiales conductores térmicos. El Dr. Lee ha recibido el reconocimiento de numerosas organizaciones del sector por sus investigaciones, como SMTA, IEEE y CPMT, y es miembro del IEEE. El Dr. Lee ha publicado artículos en numerosas publicaciones del sector y con frecuencia es ponente invitado en presentaciones, seminarios, conferencias magistrales y cursos cortos en todo el mundo, muchos de los cuales han sido reconocidos con los premios Best of Conference.
Acerca de Indium Corporation
Indium Corporation es un importante refinador, fundidor, fabricante y proveedor de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Alemania, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a Jingya Huang. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another (#FOETA), en www.linkedin.com/company/indium-corporation/ o @IndiumCorp.
Acerca del ECTC
La Conferencia sobre Tecnología y Componentes Electrónicos (ECTC) es el principal acontecimiento internacional que reúne lo mejor de la ciencia, la tecnología y la formación en materia de embalaje, componentes y sistemas microelectrónicos en un entorno de cooperación e intercambio técnico. ECTC está patrocinada por la IEEE Electronics Packaging Society (antes CPMT).
