Fiona Chen, responsable de la recherche et du développement chez Indium Corporation, fera une présentation lors de l'ELEXCON 2018, du 20 au 22 décembre à Shenzhen, en Chine.
Chen fera une présentation sur le thème des flux supprimant les ouvertures non humides lors de l'assemblage de BGA. L'article examine les progrès de la miniaturisation et leur impact sur la gravité accrue du gauchissement thermique et des ouvertures non humides (NWO) qui en résultent lors de l'assemblage de BGA. L'article de Chen étudie une méthode de "barrière de soudure à froid" mise au point pour supprimer les ouvertures non mouillées.
Chen est responsable de la recherche et du développement au sein de l'usine d'Indium Corporation à Suzhou. Elle travaille pour l'entreprise depuis 2008 et a travaillé sur le développement de matériaux de soudure pour les assemblages SMT électroniques, en mettant l'accent sur le développement de nouveaux flux chimiques pour les applications de soudure sans plomb. Elle est également responsable du développement de nouvelles technologies et de nouveaux produits. Mme Chen a obtenu une licence en génie chimique en 2005 et une maîtrise en chimie et physique des polymères en 2008 à l'université de Suzhou.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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