Ning-Cheng Lee, expert d'Indium Corporation et vice-président de la technologie, fera une présentation au 5eCongrès mondialannueldes matériaux intelligents du BIT, qui se tiendra du 6 au 8 mars à Rome, en Italie.
La présentation du Dr Lee, intitulée Novel Solder Alloy with Wide Service Temperature Capability for Automotive Applications, passe en revue lesrésultats d'essais qui démontrent comment un nouvel alliage excelle dans les environnements difficiles, y compris une large gamme de températures et une forte inadéquation CTE. M. Lee partagera également des données issues de qualifications d'applications existantes.
M. Lee est un expert en brasage de renommée mondiale, un membre de distinction de la SMTA et un membre de l'IEEE. Il possède une vaste expérience dans le développement de flux, d'alliages et de pâtes à souder pour les industries SMT, ainsi qu'une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, d'underfills et d'adhésifs. Outre les matériaux de brasage pour SMT et semi-conducteurs, ses recherches s'étendent également à la technologie du nanobondage et aux matériaux thermoconducteurs.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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