Indium Corporation技術副總裁、專家李寧成博士，將於 3 月 6 日至 8 日在義大利羅馬舉行的BIT第五屆年度智慧材料世界大會上發表演講。
李博士的演講題為《適用於汽車應用且具備寬工作溫度範圍的新型焊料合金》，內容將回顧各項測試結果，這些結果顯示該新型合金在嚴苛環境下表現優異，包括能適應寬廣的溫度範圍以及高熱膨脹係數（CTE）失配的情況。李博士亦將分享現有應用認證的相關數據。
李博士是世界知名的焊接專家，同時也是 SMTA 傑出會員及 IEEE 會士。他在表面貼裝技術（SMT）產業的助焊劑、合金及焊錫膏開發方面擁有豐富經驗，並在高溫聚合物、微電子封裝材料、底填料及黏合劑的開發領域具備深厚造詣。 除了表面貼裝技術（SMT）與半導體焊接材料外，他的研究範圍還延伸至奈米鍵合技術與導熱材料。
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Indium Corporation 是全球電子、半導體、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊料和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠位於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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