Indium Corporation expert Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology, will present at BIT's 5thAnnual World Congress of Smart Materials, March 6-8 in Rome, Italy.
Dr. Lee's presentation entitled Novel Solder Alloy with Wide Service Temperature Capability for Automotive Applicationsreviews test results that demonstrate how a new alloy excels in harsh environments, including a wide temperature range and high CTE mismatch. Dr. Lee will also share data from existing application qualifications.
Dr. Lee ist ein weltweit anerkannter Lötexperte, ein SMTA Member of Distinction und ein IEEE Fellow. Er verfügt über umfangreiche Erfahrung in der Entwicklung von Flussmitteln, Legierungen und Lötpasten für die SMT-Industrie sowie in der Entwicklung von Hochtemperaturpolymeren, Verkapselungsmitteln für die Mikroelektronik, Underfills und Klebstoffen. Neben SMT- und Halbleiterlötmaterialien erstreckt sich seine Forschung auch auf Nanobonding-Technologie und wärmeleitende Materialien.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte für Elektronik, Halbleiter, Dünnschichten und Wärmemanagement. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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