Indium Corporation will show customers how to Avoid the Void® with its void-reducing Indium8.9HF Solder Paste series at CEIA Xiamen on November 7 in Xiamen, China.
Indium8.9HF is a proven solder paste series that delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhanced electrical reliability, and improved stability during the printing process. Under optimal process conditions, this solder paste series:
- Dépasse toutes les exigences en matière d'amélioration de la fiabilité électrique et de la performance SIR
- Fournit une excellente réponse à la pause, même après avoir été laissé sur le pochoir pendant 60 heures.
- Maintient d'excellentes performances d'impression et de refusion après un mois de séjour à température ambiante.
- Les performances d'impression restent constantes jusqu'à 12 mois au réfrigérateur.
- Résiste à l'étalement prématuré du flux pour éviter l'oxydation des surfaces
- Fonctionne avec des alliages Pb et sans Pb
- Répond aux critères de test HKMC MS184-01 Type B - l'un des critères de fiabilité les plus stricts de l'industrie automobile.
The Indium8.9HF series provides a unique oxidation barrier technology that eliminates HIP defects and graping, making these solder pastes perfectly suited for automotive and electronics assembly applications.
For information on how Indium8.9HF can help you Avoid the Void®, visit Indium Corporation at the show or www.indium.com/avoidthevoid.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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