Indium Corporation will show customers how to Avoid the Void® with its void-reducing Indium8.9HF Solder Paste series at CEIA Xiamen on November 7 in Xiamen, China.
Indium8.9HF is a proven solder paste series that delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhanced electrical reliability, and improved stability during the printing process. Under optimal process conditions, this solder paste series:
- Übertrifft alle Anforderungen für verbesserte elektrische Zuverlässigkeit und SIR-Leistung
- Hervorragende Reaktion auf die Pause, selbst nach 60 Stunden auf der Schablone
- Behält seine hervorragende Druck- und Reflow-Leistung bei, nachdem es einen Monat lang bei Raumtemperatur gelagert wurde
- Zeigt bei Kühlung eine gleichbleibende Druckleistung von bis zu 12 Monaten
- Verhindert die vorzeitige Ausbreitung von Flussmitteln und damit die Oxidation der Oberflächen
- Funktioniert sowohl mit Pb- als auch mit Pb-freien Legierungen
- Erfüllt die HKMC MS184-01 Prüfkriterien Typ B - eines der strengsten Zuverlässigkeitskriterien der Automobilindustrie
The Indium8.9HF series provides a unique oxidation barrier technology that eliminates HIP defects and graping, making these solder pastes perfectly suited for automotive and electronics assembly applications.
For information on how Indium8.9HF can help you Avoid the Void®, visit Indium Corporation at the show or indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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