Indium Corporation will show customers how to Avoid the Void® with its void-reducing Indium8.9HF Solder Paste series at CEIA Xiamen on November 7 in Xiamen, China.
Indium8.9HF is a proven solder paste series that delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhanced electrical reliability, and improved stability during the printing process. Under optimal process conditions, this solder paste series:
- 強化された電気的信頼性とSIR性能に関するすべての要件を上回る
- Delivers excellent response-to-pause, even after being left on the stencil for 60 hours
- Maintains excellent printing and reflow performance after remaining at room temperature for one month
- Demonstrates consistent printing performance for up to 12 months when refrigerated
- フラックスが広がりにくく、表面の酸化を防ぐ
- 鉛および鉛フリー合金の両方に対応
- 自動車業界で最も厳しい信頼性基準のひとつであるHKMC MS184-01試験基準タイプBに適合。
The Indium8.9HF series provides a unique oxidation barrier technology that eliminates HIP defects and graping, making these solder pastes perfectly suited for automotive and electronics assembly applications.
For information on how Indium8.9HF can help you Avoid the Void®, visit Indium Corporation at the show or indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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