Indium Corporation will show customers how to Avoid the Void® with its void-reducing Indium8.9HF Solder Paste series at CEIA Xiamen on November 7 in Xiamen, China.
Indium8.9HF is a proven solder paste series that delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhanced electrical reliability, and improved stability during the printing process. Under optimal process conditions, this solder paste series:
- 향상된 전기적 신뢰성 및 SIR 성능에 대한 모든 요구 사항을 초과합니다.
- Delivers excellent response-to-pause, even after being left on the stencil for 60 hours
- 실온에서 한 달 동안 보관해도 우수한 인쇄 및 리플로우 성능 유지
- 냉장 보관 시 최대 12개월 동안 일관된 인쇄 성능을 발휘합니다.
- 표면이 산화되는 것을 방지하기 위해 조기 플럭스 확산을 방지합니다.
- 납 및 무연 합금 모두에서 성능 발휘
- 자동차 업계에서 가장 엄격한 신뢰성 기준 중 하나인 HKMC MS184-01 테스트 기준 유형 B를 충족합니다.
The Indium8.9HF series provides a unique oxidation barrier technology that eliminates HIP defects and graping, making these solder pastes perfectly suited for automotive and electronics assembly applications.
For information on how Indium8.9HF can help you Avoid the Void®, visit Indium Corporation at the show or indiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoid.
Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 인도, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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