Indium Corporation will feature SACm™ solder paste at SMT Hybrid Packaging May 6-8 in Nuremberg, Germany.
SACm™ est une pâte à souder à haute fiabilité qui augmente de 800 % la performance des chocs de chute dans les appareils électroniques portables, sans compromettre le cycle thermique. SACm™ est dopée au manganèse et contient moins d'argent que les autres pâtes à souder sans Pb. Le manganèse apporte une résistance accrue et la teneur réduite en argent permet d'obtenir une structure de coût plus stable, ce qui est particulièrement bénéfique pour les applications sensibles aux coûts.
The platform consists of Pb-Free solder pastes using Indium Corporation’s patent-pending SACm™ solder paste technology for board-side interconnect, and SACm™ solder balls (spheres) for package-level interconnect.
La pâte à braser Indium8.9HF sans halogène et sans Pb est l'un des véhicules de flux standard pour SACm™. L'Indium8.9HF offre d'excellentes performances de brasage à haute température et dans le cadre de processus de refusion de longue durée. Il offre une efficacité de transfert d'impression au pochoir sans précédent pour fonctionner dans la plus large gamme de processus.
Indium Corporation products will be on display at stand 7-430.
For more information about Indium Corporation’s SACm™ solder paste, visit www.indium.com/SACm or email [email protected].
