Indium Corporation will feature SACm™ solder paste at SMT Hybrid Packaging May 6-8 in Nuremberg, Germany.
SACm™ ist eine hochzuverlässige Lötpaste, die die Fallfestigkeit in tragbaren Elektronikgeräten um 800 % erhöht, ohne die Temperaturwechselbeständigkeit zu beeinträchtigen. SACm™ ist mit Mangan dotiert und enthält weniger Silber als andere bleifreie Lötpasten. Das Mangan sorgt für eine höhere Festigkeit, und der geringere Silbergehalt ermöglicht eine stabilere Kostenstruktur, was insbesondere für kostensensible Anwendungen von Vorteil ist.
The platform consists of Pb-Free solder pastes using Indium Corporation’s patent-pending SACm™ solder paste technology for board-side interconnect, and SACm™ solder balls (spheres) for package-level interconnect.
Indium8.9HF ist eine halogenfreie, Pb-freie Lötpaste und eines der Standardflussmittel für SACm™. Indium8.9HF bietet eine hervorragende Lötleistung bei hohen Temperaturen und langen Reflowprozessen. Es bietet eine beispiellose Effizienz bei der Übertragung von Schablonendrucken und eignet sich für eine breite Palette von Verfahren.
Indium Corporation products will be on display at stand 7-430.
For more information about Indium Corporation’s SACm™ solder paste, visit indiumstg.wpenginepowered.com/SACm or email [email protected].
