Indium Corporation will feature SACm™ solder paste at SMT Hybrid Packaging May 6-8 in Nuremberg, Germany.
SACm™ is a high-reliability solder paste that increases the drop-shock performance in portable electronics by 800%, without compromising on thermal cycling. SACm™ is doped with manganese and contains less silver than other Pb-free solder pastes. The manganese provides increased strength and the reduced silver content provides a more stable cost structure, especially beneficial for cost-sensitive applications.
The platform consists of Pb-Free solder pastes using Indium Corporation’s patent-pending SACm™ solder paste technology for board-side interconnect, and SACm™ solder balls (spheres) for package-level interconnect.
Indium8.9HF ist eine halogenfreie, Pb-freie Lötpaste und eines der Standardflussmittel für SACm™. Indium8.9HF bietet eine hervorragende Lötleistung bei hohen Temperaturen und langen Reflowprozessen. Es bietet eine beispiellose Effizienz bei der Übertragung von Schablonendrucken und eignet sich für eine breite Palette von Verfahren.
Indium Corporation products will be on display at stand 7-430.
For more information about Indium Corporation’s SACm™ solder paste, visit www.indium.com/SACm or email [email protected].
