Indium Corporation presentará la pasta de soldadura SACm™ en la feria SMT Hybrid Packaging, que se celebrará del 6 al 8 de mayo en Núremberg, Alemania.
SACm™ es una pasta de soldadura de alta fiabilidad que aumenta en un 800 % la resistencia a los golpes en dispositivos electrónicos portátiles, sin comprometer la resistencia a los ciclos térmicos. SACm™ está dopada con manganeso y contiene menos plata que otras pastas de soldadura sin plomo. El manganeso aporta una mayor resistencia y el menor contenido en plata proporciona una estructura de costes más estable, lo que resulta especialmente beneficioso para aplicaciones en las que el coste es un factor determinante.
La plataforma se compone de pastas de soldadura sin plomo que utilizan la tecnología SACm™ de Indium Corporation —cuya patente está en trámite— para la interconexión en el lado de la placa, y de bolas de soldadura SACm™ (esferas) para la interconexión a nivel de encapsulado.
La pasta de soldar Indium8.9HF sin halógenos ni Pb es uno de los vehículos de fundente estándar para SACm™. Indium8.9HF proporciona un excelente rendimiento de soldadura en procesos de alta temperatura y reflujo prolongado. Ofrece una eficacia de transferencia de impresión de esténciles sin precedentes para trabajar en la más amplia gama de procesos.
Los productos de Indium Corporation se expondrán en el stand 7-430.
Para obtener más información sobre la pasta de soldadura SACm™ de Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com/SACm o envía un correo electrónico a [email protected].
