Indium Corporation's Aaron Yan, area technical manager – eastern China, will share his expertise at an IPC Seminar on Oct. 29 in Suzhou, China.
Yan's presentation, The Challenge of Solder Paste Application in the Mobile Communication Industry, will discuss the solder paste requirements to address the component miniaturization trend, halogen-free flux activity level demands, and the continuing demand for reliable low-cost, Pb-free alloys.
Yan is responsible for providing technical support for Indium Corporation's electronics assembly materials, semiconductor and advanced assembly materials, engineered solders, and thermal management materials. Yan has more than 12 years of experience in surface mount technology, specializing in defect prevention, continuous quality improvement, and cost reduction.
L'IPC est une association commerciale mondiale qui se consacre à la promotion de l'excellence concurrentielle et de la réussite financière de ses membres de l'industrie électronique.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
Pour plus d'informations sur Indium Corporation, visitez le site www.indium.com ou envoyez un courriel à [email protected].
