Indium Corporation's Aaron Yan, area technical manager – eastern China, will share his expertise at an IPC Seminar on Oct. 29 in Suzhou, China.
Yan's presentation, The Challenge of Solder Paste Application in the Mobile Communication Industry, will discuss the solder paste requirements to address the component miniaturization trend, halogen-free flux activity level demands, and the continuing demand for reliable low-cost, Pb-free alloys.
Yan is responsible for providing technical support for Indium Corporation's electronics assembly materials, semiconductor and advanced assembly materials, engineered solders, and thermal management materials. Yan has more than 12 years of experience in surface mount technology, specializing in defect prevention, continuous quality improvement, and cost reduction.
IPC is a global trade association dedicated to furthering the competitive excellence and financial success of its electronics industry members.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Elektronik-, Halbleiter-, Solar-, Dünnschicht- und Wärmemanagementmärkte. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation erhalten Sie unter www.indium.com oder per E-Mail an [email protected].
