Indium Corporation 中國東部區域技術經理Aaron Yan 將於 10 月 29 日在中國蘇州舉行的IPC 研討會上分享其專業見解。
Yan 的演講《行動通訊產業中焊膏塗佈的挑戰》將探討焊膏的相關要求，以因應元件微型化的趨勢、無鹵助焊劑的活性水平需求，以及市場對可靠且低成本無鉛合金的持續需求。
Yan 負責為 Indium Corporation 的電子組裝材料、半導體與先進組裝材料、工程焊料以及熱管理材料提供技術支援。Yan 在表面貼裝技術領域擁有超過 12 年的經驗，專精於缺陷預防、持續品質改善及成本降低。
IPC是一個全球性貿易協會，致力於提升其電子產業會員的競爭優勢與財務成功。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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