Indium Corporation’s Wolfgang Bloching, regional sales manager for Germany, Austria, and Switzerland, will present at Yamaha Technology Day on Oct. 1 in Neuss, Germany.
Bloching will present Miniaturization – Solder Paste Attributes for Maximizing the Print & Reflow Manufacturing Process Window. This presentation discusses the development of an optimized flux technology platform to achieve print for small apertures; how to eliminate the head-in-pillow defect with an enhanced oxidation barrier approach; achieving complete solder coalescence and preventing clumpy solder joints; and reducing voiding in electronics assembly.
Bloching is responsible for growing sales of Indium Corporation’s soldering products, including solder paste, solder wire, engineered solder materials, and thermal management materials in Germany, Austria, and Switzerland. He has more than 15 years of experience in electronics manufacturing. Bloching is a German state-certified engineer in the field of electronics and process engineering.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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