Indium Corporation德國、奧地利和瑞士區域銷售經理Wolfgang Bloching 將於 10 月 1 日在德國諾伊斯舉行的Yamaha Technology Day上發表演說。
Bloching 將發表Miniaturization - Solder Paste Attributes for Maximizing the Print & Reflow Manufacturing Process Window。本演講討論了優化助焊劑技術平台的開發，以實現小孔径印刷；如何使用增強的氧化障礙方法消除head-in-pillow缺陷；實現完全焊料凝聚和防止焊點結塊；以及減少電子組裝中的空洞。
Bloching 負責擴大 Indium Corporation 焊接產品在德國、奧地利和瑞士的銷售，包括焊膏、焊線、工程焊接材料和熱管理材料。他擁有超過 15 年的電子製造經驗。Bloching 是德國電子和製程工程領域的國家認證工程師。
Indium Corporation 是全球電子、半導體、太陽能、薄膜和熱管理市場的主要材料製造商和供應商。產品包括焊錫和助熔劑、銅钎、熱介面材料、濺鍍靶材、铟、鎵、錫金屬和無機化合物，以及 NanoFoil®。Indium 成立於 1934 年，擁有全球性的技術支援，工廠分佈於中國、馬來西亞、新加坡、南韓、英國和美國。
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