Indium Corporation’s Wolfgang Bloching, regional sales manager for Germany, Austria, and Switzerland, will present at Yamaha Technology Day on Oct. 1 in Neuss, Germany.
Bloching will present Miniaturization – Solder Paste Attributes for Maximizing the Print & Reflow Manufacturing Process Window. This presentation discusses the development of an optimized flux technology platform to achieve print for small apertures; how to eliminate the head-in-pillow defect with an enhanced oxidation barrier approach; achieving complete solder coalescence and preventing clumpy solder joints; and reducing voiding in electronics assembly.
Bloching is responsible for growing sales of Indium Corporation’s soldering products, including solder paste, solder wire, engineered solder materials, and thermal management materials in Germany, Austria, and Switzerland. He has more than 15 years of experience in electronics manufacturing. Bloching is a German state-certified engineer in the field of electronics and process engineering.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、太陽電池、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがあります。1934年に設立されたインジウムは、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を有しています。
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