Indium Corporation présentera un alliage innovant et une pâte à souder offrant une grande fiabilité et des performances accrues au salon Productronica, Hall A4, stand 214, du 12 au 15 novembre, à Munich, en Allemagne.
La pâte à braser Indium8.9HF est une série de pâtes à braser éprouvée par l'industrie qui offre des solutions sans nettoyage et sans halogène conçues pour produire un faible effet de voilage, améliorer la fiabilité électrique et la stabilité pendant le processus d'impression.
Indium8.9HF :
- Augmente la fiabilité électrique grâce à une meilleure résistance d'isolation de surface (SIR) qui inhibe les fuites de courant et la croissance dendritique.
- Garantit un faible effet de voilage sur les composants à terminaison inférieure (ex. QFN, DPAK, LGA)
- Offre une stabilité suprême du produit avec :
- Excellente réponse à la pause, même après avoir été laissée sur le pochoir pendant 60 heures
- Amélioration des performances d'impression et de refusion après un séjour d'un mois à température ambiante
- Performance d'impression constante jusqu'à 12 mois au réfrigérateur
- Excellente aptitude à la soudure pin-in-paste et à la soudure à travers le trou
- Résiste à l'étalement prématuré du flux pour éviter l'oxydation des surfaces
- Fonctionne avec des alliages Pb et sans Pb.
L'Indalloy®292est un alliage innovant conçu pour offrir une fiabilité avancée pour les applications à haute performance, offrant d'excellentes performances en matière de cycles thermiques dans des conditions de -40/150°C, une résistance élevée au cisaillement et une faible fissuration des joints de soudure. En outre, cet alliage permet d'éliminer les trous d'épingle, ce qui améliore l'aspect des joints. L'Indalloy®292offre une imprimabilité et une stabilité exceptionnelles, ainsi qu'une performance SIR améliorée lorsqu'il est associé à la pâte à braser Indium8.9HF.
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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