Die Indium Corporation wird auf der Productronica, Halle A4, Stand 214, vom 12. bis 15. November in München, Deutschland, eine innovative Legierung und Lötpaste mit hoher Zuverlässigkeit und verbesserten Leistungsmerkmalen vorstellen.
Indium8.9HF Solder Paste ist eine industrieerprobte Lötpastenserie, die halogenfreie No-Clean-Lösungen bietet, die für geringes Voiding sorgen, die elektrische Zuverlässigkeit erhöhen und die Stabilität während des Druckprozesses verbessern.
Indium8.9HF:
- Erhöht die elektrische Zuverlässigkeit durch einen verbesserten Oberflächenisolationswiderstand (SIR), der Kriechströme und dendritisches Wachstum verhindert
- Sorgt für eine niedrige Voiding-Quote bei Komponenten mit Bodenanschluss (z. B. QFN, DPAK, LGA)
- Bietet höchste Produktstabilität mit:
- Ausgezeichnete Reaktion auf die Pause, selbst nach 60 Stunden auf der Schablone
- Verbesserte Druck- und Reflow-Leistung nach einmonatiger Lagerung bei Raumtemperatur
- Gleichbleibende Druckleistung für bis zu 12 Monate bei Kühlung
- Bietet hervorragende Pin-in-Paste- und Durchstecklötbarkeit
- Verhindert die vorzeitige Ausbreitung von Flussmitteln und damit die Oxidation der Oberflächen
- Funktioniert sowohl mit Pb- als auch mit Pb-freien Legierungen.
Indalloy®292ist eine innovative Legierung, die entwickelt wurde, um eine hohe Zuverlässigkeit für Hochleistungsanwendungen zu gewährleisten. Sie bietet eine hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit bei -40/150 °C, eine hohe Scherfestigkeit und eine geringe Rissbildung in Lötstellen. Darüber hinaus verhindert die Legierung die Bildung von Nadellöchern, was das Erscheinungsbild der Verbindung verbessert. Indalloy®292bietet eine hervorragende Bedruckbarkeit, Stabilität und verbesserte SIR-Leistung, wenn es mit Indium8.9HF-Lötpaste kombiniert wird.
Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unterindiumstg.wpenginepowered.comoder per E-Mailan [email protected]. Sie können unseren Experten von „From One Engineer ToAnother®“(#FOETA) auch unterwww.facebook.com/indiumoder@IndiumCorp folgen.
