Indium Corporation will feature an innovative alloy and solder paste with high-reliability and enhanced-performance capabilities at Productronica, Hall A4, Booth 214, November 12-15, in Munich, Germany.
Indium8.9HF Solder Paste is an industry-proven solder paste series that delivers no-clean, halogen-free solutions designed to produce low-voiding, enhance electrical reliability, and improve stability during the printing process.
铟8.9HF：
- 通过提高表面绝缘电阻（SIR ）来增强电气可靠性 ，从而抑制电流泄漏并晶枝生长
- Ensures low-voiding on bottom termination components (ex. QFN, DPAK, LGA)
- 凭借以下特点，确保产品具有极佳的稳定性：
- 这款印刷暂停响应 表现出色，即使在钢网 上放置了60小时后依然如此
- 在室温下放置一个月后，印刷和回流焊性能得到增强
- 冷藏条件下，印刷性能 的稳定性可持续长达12个月
- 具有出色的“引脚嵌入膏体”特性，并且通孔 可焊性
- 防止助焊剂过早扩散，防止表面氧化
- 既可与Pb配合使用，也可与无铅合金 配合使用。
Indalloy®292 is an innovative alloy that is engineered to provide advanced reliability for high-performance applications, offering excellent thermal cycling performance at -40/150°C conditions, high shear strength, and low solder joint cracking. Additionally, the alloy provides pinhole elimination, which improves joint appearance. Indalloy®292 offers outstanding printability, stability, and enhanced SIR performance when paired with Indium8.9HF Solder Paste.
铟泰公司 面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡的金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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