Indium Corporation présentera sa nouvelle technologie d'alliage basse température haute performance et haute fiabilité à Productronica, qui se tiendra du 12 au 15 novembre à Munich, en Allemagne.
DurafuseTM LT est un nouveau système d'alliage à basse température conçu pour offrir une grande fiabilité dans les applications à basse température qui doivent être refondues en dessous de 210°C. Alors que les brasures traditionnelles à basse température peuvent produire des joints de soudure fragiles, susceptibles de subir des chocs de chute, DurafuseTM LT offre une meilleure résistance aux chocs de chute, surpassant les alliages BiSn ou BiSnAg, et offrant de meilleures performances que le SAC305 avec une configuration optimale du processus. DurafuseTM LT :
- Fournit une solution pour les composants sensibles à la chaleur et les polymères flexibles
- Prévient la déformation thermique des composants du processeur et des cartes multicouches
- Répond aux exigences de basse température pour le brasage par étapes, en particulier dans les applications de fixation de blindage RF et de reprise.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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