Indium Corporation will feature its new high-performance, high-reliability low-temperature alloy technology at Productronica, November 12-15, Munich, Germany.
DurafuseTM LT is a novel, low-temperature alloy system designed to provide high-reliability in low-temperature applications that need to reflow below 210°C. Where traditional low-temperature solders can produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, DurafuseTM LT provides improved drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and performing better than SAC305 with optimum process setup. DurafuseTM LT:
- Proporciona una solución para componentes sensibles al calor y polímeros flexibles
- Evita el alabeo térmico de los componentes del procesador y las placas multicapa.
- Cumple los requisitos de baja temperatura para soldaduras por etapas, especialmente en aplicaciones de fijación de blindajes de RF y retrabajo.
To learn more about Indium Corporation’s innovative low-temperature technology, visit the company at Productronica, Hall A4, Booth 214 or online at indiumstg.wpenginepowered.com/solders/solder-alloys/.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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