Die Indium Corporation wird auf der Productronica, die vom 12. bis 15. November in München stattfindet, ihre neue hochleistungsfähige und hochzuverlässige Niedrigtemperaturlegierungstechnologie vorstellen.
DurafuseTM LT ist ein neuartiges Niedrigtemperatur-Legierungssystem, das für eine hohe Zuverlässigkeit bei Niedrigtemperaturanwendungen entwickelt wurde, bei denen ein Reflow unter 210 °C erforderlich ist. Während herkömmliche Niedertemperaturlote spröde Lötstellen erzeugen können, die anfällig für Fallschockausfälle sind, bietet DurafuseTM LT eine verbesserte Fallschockbeständigkeit, die BiSn- oder BiSnAg-Legierungen übertrifft und bei optimaler Prozesseinstellung eine bessere Leistung als SAC305 aufweist. DurafuseTM LT:
- Bietet eine Lösung für wärmeempfindliche Komponenten und flexible Polymere
- Verhindert den thermischen Verzug von Prozessorkomponenten und Multilayer-Platinen
- Erfüllt die Anforderungen an niedrige Temperaturen beim Stufenlöten, insbesondere bei der Befestigung von HF-Abschirmungen und bei Rework-Anwendungen
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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