Indium Corporation will feature its new high-performance, high-reliability low-temperature alloy technology at Productronica, November 12-15, Munich, Germany.
DurafuseTM LT is a novel, low-temperature alloy system designed to provide high-reliability in low-temperature applications that need to reflow below 210°C. Where traditional low-temperature solders can produce brittle solder joints that are susceptible to drop shock failures, DurafuseTM LT provides improved drop shock resilience, outclassing BiSn or BiSnAg alloys, and performing better than SAC305 with optimum process setup. DurafuseTM LT:
- 熱に敏感な部品とフレックスポリマーにソリューションを提供
- プロセッサー部品や多層基板の熱反りを防ぐ
- 特にRFシールドの取り付けやリワーク用途で、ステップはんだ付けの低温要件に適合
To learn more about Indium Corporation’s innovative low-temperature technology, visit the company at Productronica, Hall A4, Booth 214 or online at indiumstg.wpenginepowered.com/solders/solder-alloys/.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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