Indium Corporation a reçu le Global Technology Award pour sa pâte à braser Indium5.1AT Pb-Free. Parrainé par le magazine Global SMT & Packaging, ce prix récompense les innovations exceptionnelles dans les secteurs de l'assemblage de circuits imprimés et de l'emballage. Il a été décerné lors de l'Assembly Technology Expo à Rosemont, dans l'Illinois, aux États-Unis.
Indium5.1AT est une pâte à souder à refusion à l'air, sans nettoyage, qui offre une fiabilité accrue des produits finis par rapport aux pâtes à souder concurrentes. Elle se caractérise par un taux de vide très faible (de l'ordre de 5 %) lors de la soudure de BGA avec des conceptions de micro-via dans les pastilles. Aucune autre pâte à braser n'est connue pour dépasser ce niveau de performance.
En outre, l'Indiumt5.1AT a été spécifiquement formulé pour minimiser l'impact des temps d'arrêt sur les volumes de dépôts imprimés, garantissant ainsi une fiabilité élevée et constante lors de l'assemblage des cartes. Les clients bénéficient ainsi d'une fiabilité accrue tout en réalisant des économies.
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Indium Corporation est un fournisseur de matériaux d'assemblage électronique, quatre fois primé par Frost & Sullivan, notamment des pâtes à souder, des préformes de soudure, des flux, des alliages de soudure sans plomb, des matériaux underfill, des matériaux die-attach, et bien d'autres encore. L'entreprise est également le premier fournisseur mondial d'indium de qualité commerciale et de haute pureté. Les usines sont situées en Amérique du Nord, en Europe et en Asie. Fondée en 1934, l'entreprise est certifiée ISO-9001.
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