Die Indium Corporation wurde mit dem Global Technology Award für ihre Indium5.1AT Pb-Free Solder Paste ausgezeichnet. Der Preis wird von der Zeitschrift Global SMT & Packaging gesponsert und würdigt herausragende Innovationen in der Leiterplattenbestückungs- und Verpackungsindustrie. Der Preis wurde auf der Assembly Technology Expo in Rosemont, Illinois, USA, verliehen.
Indium5.1AT ist eine No-Clean-Lötpaste für den Luft-Reflow-Lötprozess, die im Vergleich zu konkurrierenden Lötpasten eine höhere Zuverlässigkeit der fertigen Produkte bietet. Sie zeichnet sich durch extrem niedrige Lunkerbildung (im Bereich von 5 %) beim Löten von BGAs mit Mikro-Via-in-Pad-Designs aus. Es ist bekannt, dass keine andere Lötpaste dieses Leistungsniveau übertrifft.
Darüber hinaus wurde Indiumt5.1AT speziell formuliert, um die Auswirkungen von Ausfallzeiten auf das Volumen der gedruckten Ablagerungen zu minimieren und eine gleichbleibend hohe Zuverlässigkeit bei der Leiterplattenmontage zu gewährleisten. Dies bietet den Kunden eine höhere Zuverlässigkeit und spart gleichzeitig Geld.
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Die Indium Corporation ist ein vierfach von Frost & Sullivan ausgezeichneter Lieferant von Materialien für die Elektronikmontage, darunter Lötpasten, Lötvorformen, Flussmittel, Pb-freie Lötlegierungen, Underfill-Materialien, Die-Attach-Materialien und mehr. Das Unternehmen ist auch der weltweit führende Anbieter von kommerziellem und hochreinem Indium. Die Fabriken befinden sich in Nordamerika, Europa und Asien. Das 1934 gegründete Unternehmen ist ISO-9001-zertifiziert.
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