Indium Corporation ha sido galardonada con el Global Technology Award por su pasta de soldadura sin plomo Indium5.1AT. Este premio, patrocinado por la revista Global SMT & Packaging, reconoce las innovaciones más destacadas en las industrias de ensamblaje y embalaje de circuitos impresos. El premio se entregó en la feria Assembly Technology Expo de Rosemont (Illinois, EE.UU.).
Indium5.1AT es una pasta de soldadura de reflujo al aire sin limpieza que proporciona una mayor fiabilidad de los productos acabados en comparación con las pastas de soldadura de la competencia. Presenta un vacío ultrabajo (en el rango del 5%) al soldar BGA con diseños de micro vías en placa. No se conoce ninguna otra pasta de soldadura que supere este nivel de rendimiento.
Además, Indiumt5.1AT se formuló específicamente para minimizar el impacto del tiempo de inactividad en los volúmenes de depósitos impresos, garantizando una alta fiabilidad constante en el montaje de placas. Esto proporciona a los clientes una mayor fiabilidad y, al mismo tiempo, les permite ahorrar dinero.
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Indium Corporation ha sido galardonada cuatro veces con el premio Frost & Sullivan como proveedor de materiales de ensamblaje electrónico, entre los que se incluyen pastas de soldadura, preformas de soldadura, fundentes, aleaciones de soldadura sin Pb, materiales de relleno, materiales de fijación de troqueles y mucho más. La empresa es también el principal proveedor mundial de indio de grado comercial y de alta pureza. Cuenta con fábricas en Norteamérica, Europa y Asia. Fundada en 1934, la empresa cuenta con la certificación ISO-9001.
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