インジウムコーポレーションは、Indium5.1AT Pb-Free Solder PasteがGlobal Technology Awardを受賞しました。Global SMT & Packaging誌が主催するこの賞は、プリント回路アセンブリおよびパッケージング業界における優れた技術革新を表彰するものです。この賞は、米国イリノイ州ローズモントで開催されたAssembly Technology Expoで授与されました。
インジウム5.1ATはエアリフローの無洗浄ソルダーペーストで、競合ソルダーペーストと比較して完成品の信頼性が向上します。マイクロビアインパッドデザインのBGAをはんだ付けする際の超低ボイド（5％台）が特徴です。この性能を超えるソルダーペーストは他にありません。
さらに、Indiumt5.1ATは、印刷堆積物量に対するダウンタイムの影響を最小限に抑えるよう特別に配合されており、基板組立において常に高い信頼性を保証する。これにより、顧客は信頼性を高めると同時に、コストを削減することができる。
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インジウム・コーポレーションは、はんだペースト、はんだプリフォーム、フラックス、鉛フリーはんだ合金、アンダーフィル材料、ダイアタッチ材料などを含む電子機器組立材料のサプライヤーとして、フロスト＆サリバン賞を4度受賞しています。同社はまた、商用グレードおよび高純度インジウムの世界有数のサプライヤーでもある。工場は北米、欧州、アジアにある。1934年に設立され、ISO-9001に登録されている。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、[email protected] まで電子メールをお送りください。
