Indium Corporation 的 Indium5.1AT Pb-Free 焊膏榮獲全球技術獎。該獎項由 Global SMT & Packaging 雜誌贊助，旨在表揚印刷電路組裝和封裝產業的傑出創新。此獎項是在美國伊利諾州羅斯蒙特舉行的組裝技術博覽會上頒發。
Indium5.1AT 是一種空氣回流焊、免清洗焊膏，與競爭焊膏相比，可提供更高的成品可靠性。在焊接具有微導通孔導焊墊設計的 BGA 時，它具有超低的空洞率（在 5% 的範圍內）。已知沒有其他焊膏能超越此性能水準。
此外，Indiumt5.1AT 的特殊配方可將停機時間對印刷沉積量的影響降至最低，確保板上組裝的持續高可靠性。這讓客戶在提高可靠性的同時，也節省了成本。
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Indium Corporation 是四次榮獲 Frost & Sullivan 獎的電子組裝材料供應商，產品包括焊膏、預成型焊料、助焊剂、無鉛焊料合金、底部填充材料、接模材料等。該公司也是全球首屈一指的商業級高純度铟供應商。工廠遍佈北美、歐洲和亞洲。公司成立於 1934 年，已通過 ISO-9001 認證。
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