Indium Corporation Vice President of Technology Dr. Ning-Cheng Lee was recognized for Best Presentation of Technology Conference One at NEPCON China (Shanghai) 2011 by Surface Mount Technology Association (SMTA) China East.
Dr. Lee presented Voiding Control for QFN Assembly, which included the challenges and most effective practices for controlling voids during the QFN assembly process. According to Dr. Lee, "Voiding behavior of the QFN can be controlled by improved design in the thermal pad, thermal via, and reflow profile." A copy of Dr. Lee’s paper is available at www.indium.com/techlibrary/whitepapers.
Le Dr Lee est un expert en brasage de renommée mondiale et un membre de distinction de la SMTA. Il possède une vaste expérience dans le développement de polymères à haute température, d'encapsulants pour la microélectronique, de sous-remplissages et d'adhésifs. Ses recherches actuelles portent sur les matériaux avancés pour les interconnexions et l'emballage pour les applications électroniques et optoélectroniques, en mettant l'accent sur la haute performance et le faible coût de possession.
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Indium Corporation est un fournisseur de matériaux de premier plan pour les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, de l'énergie solaire, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures, des préformes et des flux, des brasures, des cibles de pulvérisation, des produits chimiques et des sources d'approvisionnement en indium, gallium et germanium, ainsi que Reactive NanoFoil®. Fondée en 1934, Indium dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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