Indium Corporation Vice President of Technology Dr. Ning-Cheng Lee was recognized for Best Presentation of Technology Conference One at NEPCON China (Shanghai) 2011 by Surface Mount Technology Association (SMTA) China East.
Dr. Lee presented Voiding Control for QFN Assembly, which included the challenges and most effective practices for controlling voids during the QFN assembly process. According to Dr. Lee, "Voiding behavior of the QFN can be controlled by improved design in the thermal pad, thermal via, and reflow profile." A copy of Dr. Lee’s paper is available at www.indium.com/techlibrary/whitepapers.
El Dr. Lee es un experto en soldadura de renombre mundial y miembro distinguido de la SMTA. Tiene una amplia experiencia en el desarrollo de polímeros de alta temperatura, encapsulantes para microelectrónica, rellenos y adhesivos. Sus intereses de investigación actuales abarcan los materiales avanzados para interconexiones y envasado para aplicaciones electrónicas y optoelectrónicas, con énfasis tanto en el alto rendimiento como en el bajo coste de propiedad.
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Indium Corporation es uno de los principales proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras, preformas y fundentes; soldaduras fuertes; cátodos para sputter; productos químicos y abastecimiento de indio, galio y germanio; y Reactive NanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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